專業(yè)研發(fā) 生產(chǎn) 銷售 力學(xué)類 環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備 聯(lián)系我們
該設(shè)備主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。該試驗(yàn)設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，測(cè)試后，通過檢測(cè)，來判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。
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1．GB 10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
2. GB 10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
3. GB 11158-89 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
4. GB/T5170.2-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
5. GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
6. GB2423.2-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
7. GB2424.1-89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則
參數(shù).jpg)
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型號(hào) |
HZ-80 |
HZ-150 |
HZ-225 |
HZ-408 |
HZ-608 |
HZ -800 |
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內(nèi)部尺寸寬x高x深 (cm) |
40x50x40 |
50x60x50 |
60x75x50 |
80x85x60 |
80x95x80 |
100x100x80 |
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外部尺寸寬x高x深 (cm) |
90x136x94 |
100x146x104 |
100x161x117 |
110x171x137 |
130x181x137 |
150x186x137 |
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性能指標(biāo) |
溫度范圍 |
-80℃～150℃ |
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波動(dòng)/均勻度 |
≤±0.5℃/.+2℃-3℃ |
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升溫時(shí)間 |
-40℃～100℃約55min |
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降溫時(shí)間 |
25℃～-70℃約80min |
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